本轮融资由水木梧桐创投 、晶通天虫老本、科技春阳老本配合退出 
。实现数万

9月20日新闻，融资杭州晶通科技有限公司（简称「晶通科技」）实现数万万元A轮融资，晶通本轮融资由水木梧桐创投、科技天虫老本、实现数万春阳老本配合退出 。融资资金将重点用于晶圆级扇出型（Fan-out）以及Chiplet产物研发 、晶通厂房配置装备部署
、科技市场扩展等
。实现数万公司的融资二期产线同步谋求中间落地中
。「晶通科技」建树于2018年，晶通因此晶圆级扇出型（Fan-out）先进封装技术为平台的科技Chiplet integration妄想商，为客户提供从零星集成的实现数万妄想仿真到晶圆级中道封测的一站式处置妄想。